光纤传输半导体激光焊接机
产品简介
设备简介:
半导体激光焊接机是通过半导体二极管产生980nm激光，通过光纤导出和镜片聚焦从而实现材料的焊接，该设备具有转换效率高，焊缝宽，焊道平滑，省电的特点
设备特性:
焊缝光滑平整，易于抛光打磨
焊缝宽度大，最大有3mm，对于材料的配合间隙要求低，应用广
适合薄板材料的焊接
产品参数
光纤激光焊接机基本参数
| 型号 | LD-MW300 |
| 激光波长 | 980nm |
| 激光功率 | 1000W |
| 工作模式 | 连续 |
| 光斑大小 | 0.4—3mm |
| 定位 | 红光及CCD |
| 工作台行程 | 500*300*300mm |
| 电力需求 | 220V40A/50HZ |
样品案例
